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“春爭日，夏爭時”。

　　6月7日，為期三天的2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會將在南京國際博覽中心落下帷幕。

　　大會舉行時，恰逢“芒種”時節(jié)。“芒種”諧音“忙種”——栽秧割麥兩頭忙，忙于“種”更忙于“收”。覆蓋IC（集成電路）設計、封裝測試、半導體智能制造、設備與材料4大展區(qū)4場專場對接會鏈接供需，200多家半導體行業(yè)領軍企業(yè)參展……在此次大會上，南京半導體產(chǎn)業(yè)既忙于“種”下新技術、新愿景，也忙于“收”獲新伙伴、新市場，而這個“忙”帶著一種與時間爭分奪秒的緊迫感。

　　種——“種下”新技術、新愿景

　　“芯片就像人一樣，需要做‘體檢’，但隨著系統(tǒng)芯片、小芯片持續(xù)創(chuàng)新，驗證、調(diào)試的需求越來越多，‘體檢’的指標也越來越多，而這往往需要切換多種工具，但現(xiàn)在通過我們研發(fā)的雙模硬件驗證系統(tǒng)，就省事兒多了。”在國產(chǎn)EDA（電子設計自動化）代表企業(yè)芯華章展位上，公司的一位工作人員告訴記者。

　　展館內(nèi)，有“芯”突破，展館外，有“芯”進展。

　　封裝測試是半導體產(chǎn)業(yè)鏈“壓軸”的關鍵環(huán)節(jié)，其中封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)連接，并為半導體產(chǎn)品提供機械保護，使其免受物理、化學等環(huán)境因素損失的工藝；測試是指對產(chǎn)品進行功能和性能測試。

　　就在上月初，江蘇華天晶圓級先進封測生產(chǎn)線項目全面封頂，百億級投資項目正迅速轉(zhuǎn)化。

　　作為國內(nèi)封測領域龍頭企業(yè)，打造全球領先的封測產(chǎn)業(yè)基地正是華天的發(fā)力方向，也是當初落子南京的初衷。

　　“2023 年，企業(yè)產(chǎn)值 29 億元，同比增長61.74%。這刷新了企業(yè)落地以來增量上的最好成績。”華天科技（南京）有限公司副總經(jīng)理諸玉平也許下了“芯”愿望，“2024年我們的規(guī)劃是產(chǎn)值至少要增加30%。”

　　收——“收獲”新市場、新伙伴

　　作為關鍵技術，芯片被譽為一個國家的“工業(yè)糧草”。但芯片制造過程又十分復雜。

　　以28nm工藝產(chǎn)品的制造為例，與之對應的是超大的工程量，這一過程涉及1000多個工藝——這是極小與超大兩大極限的組合。因此，能對差錯“明察秋毫”難于登天，卻又重于泰山。

　　“此前，一家封測廠發(fā)現(xiàn)一款產(chǎn)品的良品率長期低于90%，在多次嘗試多種制程改進方法情況還是沒有改善，但我們的DNS（通用型數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)）一出馬，通過對一段時間一個批次產(chǎn)品相關數(shù)據(jù)進行分析，不僅查出了‘病根’，還開出了解決問題的‘藥方’。”

　　在論壇上，泰治科技技術總監(jiān)馬鋒在分享期間，不時有觀眾舉起手機拍照記錄。在他落座的間隙，更是有不少人遞名片、加微信。

　　展會上能發(fā)掘出新市場，也能鏈接到新伙伴。

　　在展會上，一家企業(yè)南京工廠生產(chǎn)的3nm芯片成了展會上的“明星展品”。小小的展柜周圍，前一批觀眾剛剛散去后又馬上有新的觀眾聚集過來。

　　大會開幕當天，展館開放不到兩個小時，該展位的負責人已經(jīng)收到了一沓名片。“很多上下游的企業(yè)找到我們，希望能與我們進行合作。”

　　忙——全力興芯片、興產(chǎn)業(yè)

　　為啥展、商青睞南京？

　　這里蘊藏著產(chǎn)業(yè)技術革命性突破的“種子”——

　　紫金山實驗室、集成電路設計自動化技術創(chuàng)新中心、第三代半導體技術創(chuàng)新中心、南京智算中心、眾多在寧高校……瞄準未來產(chǎn)業(yè)、謀劃產(chǎn)業(yè)未來，南京攢下了厚實的家底。

　　這里厚植促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展的土壤——

　　南京“十四五”規(guī)劃綱要中明確提出，要“建設芯片之城，發(fā)展具有國際影響力的千億級集成電路產(chǎn)業(yè)集群”；去年6月發(fā)布的《南京市推進產(chǎn)業(yè)強市行動計劃（2023—2025年）》提出，到2025年，將南京市打造成為國內(nèi)領先、具有國際影響力的電子信息產(chǎn)業(yè)基地。

　　這里跳動著發(fā)展的信號——

　　南京市統(tǒng)計局發(fā)布的相關數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，全市光電子器件、電子元件、手機等產(chǎn)品產(chǎn)量分別增長87.1%、32.1%和57.4%。

　　在集成電路產(chǎn)業(yè)布局上，南京已形成了以江北新區(qū)、浦口區(qū)為核心，江寧區(qū)、雨花臺區(qū)、玄武區(qū)、南京經(jīng)開區(qū)各有特色的“一中心、多基地”的產(chǎn)業(yè)空間體系布局。

　　在產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展體系上，南京則是形成了以中電科55所等為龍頭的晶圓制造業(yè)、以中興光電子等為引領的設計業(yè)、以華天科技為代表的封測業(yè)以及以國盛電子、晶升裝備等支撐企業(yè)構(gòu)成的全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展體系。

　　忙有豐收，種有希望。這是世界半導體大會第六次落地南京，相信再赴“南京之約”時，還有更多的“芯”成果等待分享。

來源：南京日報